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电子灌封胶选择指南

时间:2014-08-20 09:50来源:荣信有机硅 点击:

电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状,固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护,具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用,广泛应用于电子元器件、驱动电源、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封,是灌封电子产品的理想材料。下表为各型号灌封胶的特点及用途,用户可根据实际情况来选择最适合的灌封胶。

主要用途及特征 使用目的 产品型号 类型 最大特点
一般电气用 密封 RX1800T(A/B) 加成型 半透明粘接,高强度
密封,批覆,灌封 RX66 缩合型 自粘接
RX1031(A/B) 加成型 透明,粘接性
密封,灌封
RX118 缩合型 自粘接
批覆,灌封 RX103 加成型 透明,室温固化
RX108 缩合型 透明,室温固化
RX119 缩合型 高硬度
RX109(A/B) 加成型 透明,粘接性
灌封
RX106 加成型 透明,高强度
耐火 密封 RX1800(A/B) 加成型 UL认证,粘接性,高强度
RX1801(A/B) 加成型 高强度
RX1802(A/B) 加成型 UL认证,粘接性的,高硬度
密封,灌封 RX1281(A/B) 加成型 粘接性,低硬度,UL认证
热传导 散热密封、灌封 RX1861(A/B) 加成型 粘接性,散热

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厂家:东莞市荣信有机硅科技有限公司

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