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灌封胶有气泡的原因分析及解决方法

时间:2016-01-14 14:40来源:荣信有机硅 点击:

我们在使用灌封胶灌封电子组件进有时发现会有点气泡,气泡会导致胶体固化后体积膨胀,对灌封的电子组件造成损害,下面我们给大家分析下下灌封胶产生气泡的原因及解决方案。

灌封胶

有机硅灌封胶的粘度一般在5000CPS左右,只要稍微注意点是可以避免气泡的产生的,气泡一般来源于搅拌时产生,因此AB混合搅拌时最好朝同一方向搅拌不来来回搅拌,另外对于需要升温来加快固化的用户,建议灌胶后等待一到两个小时后在进行加温固化,这相让胶有更多的时间进行排泡,从而缓解气泡现象。如果有条件的用户在灌胶前可进行抽真空排泡处理。

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