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增强灌封胶粘接附着力的有效方法

时间:2014-08-22 10:33来源:荣信有机硅 点击:

有机硅电子灌封胶可以分为粘接和不粘接的两种,带粘接的对电子元件的附着力好,为了达到更好的密封防水效果,某些电子元件的灌封需要粘接性的灌封胶,下面介绍增加灌封胶粘接性的有效方法。

粘接型灌封胶

很多人认为既然要增加粘接性,增加灌封胶的粘度不就可以了吗,这是错误的解决方法,因为灌封胶的粘接性与技术参数里的粘度无关,影响粘接性的因素是B组份的固化剂。 相反地,我们要降低粘度,增加流动性,来使灌封胶利用毛细现象尽可能润湿到底材最小的缝隙中去,使灌封胶与组件表面完全覆盖接触来改善附着力。另外,底材灌封前进行预热或抽真空也是增加胶料与底材料接触面积增加入附着力的可行方法。

为了解决一些特殊材料的粘接,比如塑胶PVC、皮革及陶瓷金属类的表面粘接,荣信有机硅厂家研发出了加成型AB胶比例10:1的粘接性极强的灌封胶,这种胶与线路板、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接,对被粘接的材料无腐蚀。具体技术参数如下:

粘接灌封胶技术参数
产品型号 RX1601 RX1602
硫化前 外观 灰色 黑色
粘度(Mpa·s) A 4800 4000
B 1000 1000
密度 (g/cm3) A 1.31-1.35 1.35-1.40
B 1.33-1.36 1.38-1.40
配比(A:B) 10:1 10:1
硫化中 操作时间(h) 1
固化时间(H) 6
硫化后 硬度(JIS A) 30—40
断裂伸长率(%) 50—60
撕裂强度(kn/m) 1.8
拉伸强度(Mpa) 0.5—1.5
电气特征 体积电阻率(Ω·cm) ≥1014
电穿电压(KV/mm) ≥15
介电电压(50Hz) 2.7—3.3
介电损耗(50Hz) ≤0.02
导热系数 ≥0.6 ≥0.6

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厂家:东莞市荣信有机硅科技有限公司

厂址:广东省东莞市塘厦镇田心工业区16号

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