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有机硅灌封胶有什么优势

时间:2014-08-20 09:50来源:荣信有机硅 点击:

常见的灌封胶有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶三种,我们在选购灌封胶时总会考虑选择的这种会有什么优势,下面荣信厂家帮大家解说有机硅灌封胶的优势及三种灌封胶的对比。

灌封胶

优势1:对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。

优势2:具有稳定的介电绝缘性能,是防止环境污染的有效屏障,固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。

优势3:能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性。

优势4:灌封后易于清理拆除,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

对于选择有机硅类软胶还是环氧树脂类硬胶,其时两种都可以灌封、防水绝缘,如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶,如果没有什么要求,建议使用环氧硬胶,因为环氧硬胶比有机硅固化时间更加快。

三种类型灌封胶对比:

有机硅灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250℃内稳定使用,可室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,具有优异的绝缘性能、导热、散热、粘接、防水,是环保型硅胶。

环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100℃,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的,缺点是修复性不太好,所以一般是一次粘接好,价格偏高。

聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

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