透明电子灌封胶

详细说明

一、透明电子灌封胶介绍

透明电子灌封胶是一种加成型的双组份有机硅灌封胶产品。可室温或加温固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。透明电子灌封胶气温低时，A胶较粘稠，配胶时可加温A胶降低粘稠度（易于流动、脱泡），但胶温不能过高，以免影响可使用时间，A、B组份混合后需及时充分搅拌均匀，并及时真空脱泡后使用完。

二、透明电子灌封胶特点：

①粘度低、流动性好、易渗透进产品间隙中。

②可常温或加温固化，固化速度适中。

③ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽。

④固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。

⑤固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

⑥无色、透明、液态，透光率较高，粘结力强。

三、透明电子灌封胶用途：

用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。可以与铝、铜等金属以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等接触不会腐蚀。表面涂覆与灌封区别在与涂层的厚薄，产品自身有一定的固化能力。

四、透明电子灌封胶固化前后技术参数

透明灌封胶技术参数及价格

型号	类型	外观颜色	A、B组份比例	硬 度(A0)	粘度(Mpa·s)		操作时间(min)	固化时间(h)	导热系数	透明灌封胶价格
					A组份	B组份
RX3300	缩合型	无色透明	10:1	20-23	2000	20	30-40	4-6	≥0.4
RX1300	加成型	无色透明	1:1	30-40	1500	1500	60	24	≥0.6