透明电子灌封胶
详细说明
一、透明电子灌封胶介绍
透明电子灌封胶是一种加成型的双组份有机硅灌封胶产品。可室温或加温固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物,对于各种材料具有良好的粘接效果。透明电子灌封胶气温低时,A胶较粘稠,配胶时可加温A胶降低粘稠度(易于流动、脱泡),但胶温不能过高,以免影响可使用时间,A、B组份混合后需及时充分搅拌均匀,并及时真空脱泡后使用完。
二、透明电子灌封胶特点:
①粘度低、流动性好、易渗透进产品间隙中。
②可常温或加温固化,固化速度适中。
③ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽。
④固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化。
⑤固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
⑥无色、透明、液态,透光率较高,粘结力强。

三、透明电子灌封胶用途:
用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封,特别实用于数码管的常温灌封。广泛用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。可以与铝、铜等金属以及PC、PVC、PBT、PPA、玻璃等接触不会腐蚀。表面涂覆与灌封区别在与涂层的厚薄,产品自身有一定的固化能力。
四、透明电子灌封胶固化前后技术参数
型号 | 类型 | 外观颜色 | A、B组份比例 | 硬 度(A0) | 粘度(Mpa·s) | 操作时间(min) | 固化时间(h) | 导热系数 | 透明灌封胶价格 | |
A组份 | B组份 | |||||||||
RX3300 | 缩合型 | 无色透明 | 10:1 | 20-23 | 2000 | 20 | 30-40 | 4-6 | ≥0.4 |
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RX1300 | 加成型 | 无色透明 | 1:1 | 30-40 | 1500 | 1500 | 60 | 24 | ≥0.6 |
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