高导热灌封胶

详细说明

一、导热灌封胶介绍

导热硅胶属于室温固化有机硅灌封胶，以有机硅为主体，导热材料、填充料等高分子材料精制而成的导热硅胶，导热系数均可达到0.8w/(m·k)以上，导热硅胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，最常用于PCB板与散热铝片粘接固定。

二、导热灌封胶性能特点

①耐高低温、耐水、耐气候老化，在-50℃-250℃长期稳定使用。

②高导热率，极佳的导热性，良好的绝缘性。

③导热系数高，膨胀系数小。

④结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。

三、技术参数及价格

技术参数及价格

型号	类型	外观颜色	A、B组份比例	硬 度(A0)	粘度(Mpa·s)		导热系数（w/(m·k)）	导热灌封价格
					A组份	B组份
RX3304	缩合型	黑色	10:1	15-30	3500	20	≥0.8
RX3305	缩合型	白色	10:1	25-30	2500	20	≥0.6
RX1300	加成型	透明	1:1	30-40	1500	1500	≥0.5
RX1303	加成型	灰色	1:1	30-40	2800	3200	≥0.8
RX1305	加成型	黑色	1:1	30-40	3000	3400	≥0.8