高导热灌封胶
详细说明
一、导热灌封胶介绍
导热硅胶属于室温固化有机硅灌封胶,以有机硅为主体,导热材料、填充料等高分子材料精制而成的导热硅胶,导热系数均可达到0.8w/(m·k)以上,导热硅胶对金属表面有很强的附着力,不易剥落,最常用于PCB板与散热铝片粘接固定。
二、导热灌封胶性能特点
①耐高低温、耐水、耐气候老化,在-50℃-250℃长期稳定使用。
②高导热率,极佳的导热性,良好的绝缘性。
③导热系数高,膨胀系数小。
④结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。

三、技术参数及价格
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