简介：有机硅双组份电子灌封胶包括加成型灌封胶和缩合型灌封胶两种，A、B两组份按1:1或10:1比例混合固化后可对灌封组件起到粘接、阻燃、导热、防水、绝缘、固定的作用，并且能在-50℃~250℃内长期稳定使用，是灌封电子产品的理想材料。

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  高导热灌封胶

  产品特点：导热系数达0.8以上，膨胀系数小，耐高温

  产品用途：适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封……【阅读详情】

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  led驱动电源灌封胶

  产品特点：AB胶比例1:1或10:1，固化后无气泡、平整有光泽

  产品用途：适用于LED模组、电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块等的封装……【阅读详情】

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  透明电子灌封胶

  产品特点：高透明、高透光率

  产品用途：用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，如LED灯饰、防水灯饰、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封等……【阅读详情】

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  LED灌封胶

  产品特点：高折射率，高透光率，抗变黄，耐老化

  产品用途：大功率LED封装，LED显示器封装，光电显示器和线路板的灌封保护 ……【阅读详情】

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  电子灌封黑胶

  产品特点：黑色，耐250℃高温

  产品用途：荧光灯电子镇流器、金卤灯电子镇流器、LED驱动电源、开关电源、电子变压器、滤波器、电容、电感线圈等器件……【阅读详情】

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  绝缘导热灌封胶

  产品特点：高导热，密封性好，绝缘不导电

  产品用途：适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用……【阅读详情】