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简介:有机硅双组份电子灌封胶包括加成型灌封胶和缩合型灌封胶两种,A、B两组份按1:1或10:1比例混合固化后可对灌封组件起到粘接、阻燃、导热、防水、绝缘、固定的作用,并且能在-50℃~250℃内长期稳定使用,是灌封电子产品的理想材料。

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厂家:东莞市荣信有机硅科技有限公司

厂址:广东省东莞市塘厦镇田心工业区16号

电话:0769-87936095