简介:有机硅双组份电子灌封胶包括加成型灌封胶和缩合型灌封胶两种,A、B两组份按1:1或10:1比例混合固化后可对灌封组件起到粘接、阻燃、导热、防水、绝缘、固定的作用,并且能在-50℃~250℃内长期稳定使用,是灌封电子产品的理想材料。
高导热灌封胶
产品特点:导热系数达0.8以上,膨胀系数小,耐高温
产品用途:适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封……【阅读详情】
led驱动电源灌封胶
产品特点:AB胶比例1:1或10:1,固化后无气泡、平整有光泽
产品用途:适用于LED模组、电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块等的封装……【阅读详情】
透明电子灌封胶
产品特点:高透明、高透光率
产品用途:用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封,如LED灯饰、防水灯饰、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封等……【阅读详情】
LED灌封胶
产品特点:高折射率,高透光率,抗变黄,耐老化
产品用途:大功率LED封装,LED显示器封装,光电显示器和线路板的灌封保护 ……【阅读详情】
电子灌封黑胶
产品特点:黑色,耐250℃高温
产品用途:荧光灯电子镇流器、金卤灯电子镇流器、LED驱动电源、开关电源、电子变压器、滤波器、电容、电感线圈等器件……【阅读详情】
绝缘导热灌封胶
产品特点:高导热,密封性好,绝缘不导电
产品用途:适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,绝缘,防震,阻燃等作用……【阅读详情】
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